功能规格
作为一种精密干式等离子体清洗系统，它在半导体封装过程中有效去除污染物，提升材料表面性能，并改善附着力。
兼容各种生产线，实现全自动化等离子体清洗。
产品特点
标准化的等离子体清洁过程不会对产品表面造成损伤，且清洁过程
在真空环境中选择，清洁表面不会受到灰尘、氧化和其他二次污染；
与传统的独立系统相比，在线等离子体清洁设备提供了更高的自动化、效率、清洁度和适应性，使其成为大规模全自动生产的理想选择。
产品尺寸
技术参数
项目 | 输入：PL-1200 |
维度 | 1000*1400*1650毫米 |
产品清洁范围 | 50*50毫米/500*500毫米 |
输送机高度 | 900±20毫米 |
控制系统 | PLC+触摸屏 |
喷嘴数量 | 1-4喷枪 |
输送负载 | ≤15千克 |
应用程序 | 电子、半导体、光学、汽车、医疗设备、包装等行业 |
控制模式 | PLC自动控制，支持远程监控和控制，具有数据记录和存档功能 |
气体类型 | 大气层，氧气，全氟化碳，氩（可选） |
安全保护功能 | 配备多种安全机制，如过载保护、异常气流保护、 |
系统稳定性 | 高稳定性设计，连续工作时间长达24小时，具备抗干扰和耐高温性能 |
工作压力 | 0.1-0.5 MPa（可调，适用于不同工作环境） |
操作模式 | 人机界面（HMI）计算机操作，配备实时监控 |
清洁速度 | 5米/分钟 - 30米/分钟，可根据清洁强度和材料类型进行调整 |
清洁效果 | 它可以有效去除油污、灰尘、氧化层、颗粒等，增强表面附着力，提高后续涂层和粘结效果。 |
工作温度 | 10-30℃ |
产品功能
1. 核心技术
大气压力等离子体清洗：无需真空环境，节能。
多气体兼容性：支持氧气、氩气和氮气等工艺气体。
2. 自动化性能
输送带集成：可调速度（0.5-5米/分钟），适用于不同生产线节奏。
自动触发：光电传感器控制启动和停止，减少手动干预。
3. 质量控制
均匀处理：多喷嘴阵列设计确保表面处理的一致性。
实时监测：内置电导率/温度传感器，异常情况自动报警。
4. 安全和维护
防静电设计：防止对敏感组件造成损坏。
模块化结构：喷嘴或电极的快速更换，方便维护。
应用领域
1. 电子行业
PCB 制造：清除钻孔残渣并增强金属化孔的附着力。
半导体封装：晶圆表面活化以提高引线键合可靠性。
2. 医疗护理和包装
医疗导管/植入物：灭菌前表面处理以增强生物相容性。
食品包装：PE/PP薄膜处理，优化油墨印刷效果。
3. 汽车和航空
动力锂电池：电极清理以改善涂层均匀性。
复合材料：碳纤维粘接前的等离子体活化。
5. 科学研究与新兴领域
柔性电子：ITO玻璃/膜清洁。
纳米材料：基底表面能调控。
产品常见问题
问1：与传统溶剂清洗相比，等离子体清洗有哪些优势？
A1: 氦等离子体清洗不需要化学试剂，不留污染残渣，可以处理微米级的毛孔，适用于医疗和半导体等高精度行业。
Q2: 设备需要特殊的气体供应吗？
A2: 标准配置支持压缩空气。可选连接氧气/氩气瓶。气体种类可根据材料要求进行选择。
Q3: 如何处理不同宽度的材料？
A3：喷嘴间距可调（100-600mm），或者可以定制超宽版本（更大1200mm）。
Q4: 设备消耗多少能量？
A4: 平均功率为3-5千瓦，与真空等离子设备相比，节省超过60%的能源。
Q5: 支持非连续生产吗？
A5：它可以切换到手动模式进行单件加工（可选工作件定位平台）。
产品样本
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