业务范围

应用领域

电子半导体行业:视觉对位系统、3D检测设备，自动光学检测(AVI)系统，半导体元件缺陷检测、印刷检测、元件破损检测、端子引脚尺寸检测、键盘字符检测等;

制造行业:边缘轮廓测量、零件外形尺寸测量、表面划痕检测、表面毛刺测量等；

印刷行业:丝印缺陷检测、线路板开短路及缺陷检测、印刷字符检测、颜色识别、编码条码识别、二维码检测等;

汽车电子:面板印刷质量检测、字符检测、颜色识别、AVI检测系统等;

医疗行业:药瓶封装缺陷监测、药片封装缺漏检测、胶囊封装质量检测等;

锂电行业:电压/内阻测试，编码识别，外观尺寸检测，视觉定位等:

包装行业:包装检查、条码(一维码/二维码)读取和判断、颜色识别、印刷质量等。

软件说明

软件采用模据分析块化设计，包括九大功能模块(逻辑控制，图像采集，图像分析处理，系统动作控制，数据分析，数据通讯，温控系统，监控系统，测量系统，自定义扩展模块等)。具有如下功能特点

程序界面模块化

软件提供不同检测领域的标准的界面，同时支持界面定制化以及界面二次开发接口。

功能扩展模块化

软件提供约300个常用功能模块，可以满足绝大多数的应用，针对特殊要求的应用，提供功能模块二次开发接口。

数据报表

软件提供测量类SPC数据分析功能，包括柱状图，XBar-R图表，缺陷分布元饼图，CPK数据分析等。

3D段差检测/浮高检测 示例

检测元器件高度差/器件浮高缺陷检测测量原理包括:激光三角测量法，结构光PMP+相移轮廓测量法。