电子半导体解决方案

电子半导体产品（芯片、晶圆、印刷电路板、半导体封装等）对涂层的绝缘性、粘合剂的密封性以及标识的可追溯性有严格要求。需要高精度的检测和标记来确保性能。

涂层检查：通过SC900系列智能涂层检查设备，检查晶圆表面钝化涂层（如SiO₂涂层）的厚度均匀性，以识别针孔和裂纹等缺陷，防止涂层失效引起的电路短路。SC600系列用于实时检测芯片封装外壳的防潮涂层，确保半导体设备在潮湿环境中的稳定运行。

胶线检测：S350-DD23胶线检测设备可以检测PCB板上芯片与基板之间的导电胶/绝缘胶，准确识别诸如断胶和胶量异常等问题，防止芯片接触不良。S350-DS23系列在线AOI系统可以检测半导体封装引脚键合点处封装胶的路径，确保封装的密封性能，防止水汽和杂质的侵入。

激光打标：S350-SX激光打标机在晶圆的边缘和芯片的表面打标批次号和追溯码，实现半导体产品从生产到应用的全过程中追溯，并满足行业对质量控制的严格要求。