在線清洗及其它設備
雷射清洗用於軟板、PCB 和元器件。在線設備為 S350-VL 超音波清洗、S500-PL 電漿清洗、S500-AL 真空除泡。
在線清洗及其它設備精密超音波清洗機20–80 kHz 清洗,用於電子、器械、燃油零件和機構上的細微顆粒。
在線清洗及其它設備在線大氣電漿清洗機在粘接、印刷或塗覆之前,用大氣電漿去除有機物、氧化物和微粒。
在線清洗及其它設備精密真空除泡系統真空和加熱把膠水、塗層和封裝中的氣泡抽出。真空度可達 −0.098 MPa。
技術規格 · 在線電漿清洗機
| 分類 | 項目 | S500-PL |
|---|---|---|
| 整機尺寸 | 1100×1400×1700 mm | |
| 產品清洗範圍 | 50×50 ~ 500×500 mm | |
| 軌道高度 | 900±20 mm | |
| 控制系統 | PLC + 觸控螢幕 | |
| 噴頭數量 | 1–4 噴槍 | |
| 軌道負載 | ≤15 kg | |
| 適用行業 | 電子、半導體、光學、汽車、醫療器材、包裝等 | |
| 控制方式 | PLC 自動控制,支援遠端監控與控制,具備資料記錄與存檔 | |
| 氣體類型 | 大氣、氧氣、CF₄、氬氣(選配) | |
| 安全保護 | 過載保護、氣流異常保護、過熱保護、故障警報 | |
| 系統穩定性 | 連續工作可達 24 小時,具備抗干擾和耐高溫性能 | |
| 工作壓力 | 0.1–0.5 MPa(可調節) | |
| 操作方式 | 人機介面電腦操作,可選配溫度、壓力、氣流、功率即時監控 | |
| 工控主機 | CPU:Intel i5;記憶體:8 GB DDR4;儲存:256 GB SSD;網路:1000 M 有線網卡 | |
| 清洗速度 | 5–30 m/min,按清洗強度與材料調節 | |
| 清洗效果 | 去除油污、灰塵、氧化層、微粒,增強表面附著力,提升後續塗覆與粘接效果 | |
| 工作溫度 | 10–30 ℃ |
技術規格 · 在線超音波清洗機
| 分類 | 項目 | S350-VL | S500-VL |
|---|---|---|---|
| PCBA 規格 | 尺寸 | 50×50 ~ 350×350 mm | 50×50 ~ 500×500 mm |
| 厚度 | 0.5–2 mm | ||
| 元件高度 | 頂面 120 mm,底面 80 mm | ||
| 板卡負載 | ≤15 kg | ||
| 工藝邊 | 5 mm | ||
| 軌道高度 | 900±20 mm | ||
| 除塵規格 | 除塵率 | 點狀 0.1–1.5 mm、線狀 W 0.03–0.2 mm、L 0.3–10 mm,去除率 ≥98% | |
| 清洗頭面 | 平面 | ||
| 除塵間距 | 1.5–15 mm | ||
| 清灰方式 | 手動拆卸濾芯清灰 | ||
| 除塵風溫 | 環境溫度 ≤45 ℃,出風溫度 ≤35 ℃ | ||
| 負壓過濾方式 | 空氣外濾式 | ||
| 傳送速度 | 3–120 m | ||
| 清洗等級 | 3 級 | ||
| 軟體系統 | 主機功能 | 風機 + 過濾系統,與工件距離 3–10 m | |
| 作業系統 | Windows 11 | ||
| 功能 | 遠端控制、遠端協助、自訂模型訓練 | ||
| 通訊方式 | 標準 SMEMA 介面 | ||
| 資料輸出 | 自動產生統計分析 SPC | ||
| 硬體規格 | 工控主機 | CPU:Intel i5;記憶體:8 GB DDR4;儲存:256 GB SSD;網路:1000 M 有線網卡 | |
| 顯示器 | 21.5 吋 | ||
| 運動機構 | 皮帶傳輸 | ||
| 軌道調寬 | 可選自動或手動 | ||
| 外觀/電氣 | 機箱尺寸及重量 | 1000×1400×1650 mm,淨重 700 kg | |
| 電源及功率 | 三相 380 V 50 Hz,額定功率 5.5 kW | ||
| 氣源 | 0.4–0.6 MPa | ||
| 工作環境 | 溫度 10–45 ℃,濕度 30–85% RH | ||
技術規格 · 在線真空除泡機
| 分類 | 項目 | S500-AL |
|---|---|---|
| 控制系統 | PCB 板大小 | 100×100 ~ 500×500 mm |
| 厚度 | 0.5–2 mm | |
| 相機 | 12 MP / 26 MP 彩色面陣高速工業相機 | |
| 元件高度 | 頂面 50 mm,底面 50 mm | |
| 運動控制 | 板卡 + PLC | |
| 光源 | UV + W 光源 | |
| 移動速度 | 最大 500 mm/s | |
| 檢測相關 | 應用範圍 | 點膠、塗覆等工藝的氣泡去除 |
| 膠體黏度 | 20,000 cps 以下 | |
| 抽真空速率 | 60 m³/h | |
| 極限真空值 | 4 Pa | |
| 除泡 | 40–300 s | |
| 傳輸方向 | 左到右、右到左、左到左、右到右 | |
| 軟體系統 | 速度 | 0.5 s |
| 作業系統 | Windows 11 | |
| 混板測試 | 混板生產,支援程式自動呼叫 | |
| 通訊方式 | 標準 SMEMA 介面 | |
| 資料輸出 | 自動產生統計分析 SPC | |
| 工控主機 | CPU:Intel i7;顯示卡:Nvidia GTX;記憶體:32 GB DDR4;儲存:256 GB SSD + 2 TB 機械硬碟;網路:1000 M 有線網卡 | |
| 其他參數 | 顯示器 | 21.5 吋 |
| 運動機構 | 鏈條傳輸 | |
| 軌道調寬 | 900±20 mm,可選自動或手動 | |
| 尺寸及重量 | 1200×1500×1700 mm,淨重 800 kg | |
| 電源及功率 | AC 220 V 50 Hz,額定功率 1.5 kW |
