在線清洗及其它設備
精密真空除泡系統
真空和加熱把膠水、塗層和封裝中的氣泡抽出。真空度可達 −0.098 MPa。
光學貼合、灌封或醫療封裝裡殘留的氣泡會變成可見缺陷和弱連接。脫泡機用真空至 −0.098 MPa 和受控加熱把氣泡壓滅，週期約 3 至 15 分鐘可調。相對長時間靜置，微氣泡去除率標稱為 99% 以上。
可選 350 °C 加熱、充氮和視覺。SPC、遠端協助和自動調程序支持混板。適用範圍包括環氧、矽膠和 UV 材料。
它做什麼
- 真空度至 −0.098 MPa
- 週期約 3–15 分鐘
- 微氣泡 99% 以上
- 可選高溫、充氮和視覺
用在哪裡
- 光學貼合與灌封
- 電子與醫療封裝
技術規格 · 在線真空除泡機
| 分類 | 項目 | S500-AL |
|---|---|---|
| 控制系統 | PCB 板大小 | 100×100 ~ 500×500 mm |
| 厚度 | 0.5–2 mm | |
| 相機 | 12 MP / 26 MP 彩色面陣高速工業相機 | |
| 元件高度 | 頂面 50 mm，底面 50 mm | |
| 運動控制 | 板卡 + PLC | |
| 光源 | UV + W 光源 | |
| 移動速度 | 最大 500 mm/s | |
| 檢測相關 | 應用範圍 | 點膠、塗覆等工藝的氣泡去除 |
| 膠體黏度 | 20,000 cps 以下 | |
| 抽真空速率 | 60 m³/h | |
| 極限真空值 | 4 Pa | |
| 除泡 | 40–300 s | |
| 傳輸方向 | 左到右、右到左、左到左、右到右 | |
| 軟體系統 | 速度 | 0.5 s |
| 作業系統 | Windows 11 | |
| 混板測試 | 混板生產，支援程式自動呼叫 | |
| 通訊方式 | 標準 SMEMA 介面 | |
| 資料輸出 | 自動產生統計分析 SPC | |
| 工控主機 | CPU：Intel i7；顯示卡：Nvidia GTX；記憶體：32 GB DDR4；儲存：256 GB SSD + 2 TB 機械硬碟；網路：1000 M 有線網卡 | |
| 其他參數 | 顯示器 | 21.5 吋 |
| 運動機構 | 鏈條傳輸 | |
| 軌道調寬 | 900±20 mm，可選自動或手動 | |
| 尺寸及重量 | 1200×1500×1700 mm，淨重 800 kg | |
| 電源及功率 | AC 220 V 50 Hz，額定功率 1.5 kW |
問題
電漿還是超音波？
電漿是粘接、印刷或塗覆前的乾式在線前處理。超音波用於槽內鬆散顆粒，包括助焊劑、器械和機構。
