电子半导体激光打标与检测

集成电路、芯片、晶圆、印刷电路板和半导体封装，需要涂层绝缘、粘合密封和可追溯标识。工位使用激光打标机、涂覆检测、三防漆检测、胶路检测和胶路3D检测。

集成电路和电子半导体产品对涂层绝缘、粘合密封和标识追溯有严格要求。恒茂以激光打标、涂覆检测、三防漆检测、胶路检测和胶路3D检测完成这些工位。