在线清洗及其它设备
在线等离子清洗机
在线等离子清洗：在粘接、印刷或涂覆之前去除有机物、氧化物和微粒。
在线等离子工位是连续产线的干式前处理。大气等离子去除有机膜、氧化物和微粒，使后续胶水、油墨或涂层更容易附着。用于电子、半导体、光学、汽车、医疗和包装。
PLC 控制、远程监控和日志覆盖温度、气压、气流和功率。工作气压 0.1 至 0.5 MPa 可调，并带过载和气流异常保护，支持 24 小时运行。
功能特点
- 干式工艺，无湿残留
- 提高下一工序附着力
- PLC、日志和远程查看
- 按 24 小时在线值班设计
应用领域
- 粘接、印刷或涂覆之前
- 半导体封装表面
技术规格 · 在线等离子清洗机
| 分类 | 项目 | S500-PL |
|---|---|---|
| 整机尺寸 | 1100×1400×1700 mm | |
| 产品清洗范围 | 50×50 ~ 500×500 mm | |
| 轨道高度 | 900±20 mm | |
| 控制系统 | PLC + 触摸屏 | |
| 喷头数量 | 1–4 喷枪 | |
| 轨道负载 | ≤15 kg | |
| 适用行业 | 电子、半导体、光学、汽车、医疗器械、包装等 | |
| 控制方式 | PLC 自动控制，支持远程监控与控制，具备数据记录与存档 | |
| 气体类型 | 大气、氧气、CF₄、氩气（选配） | |
| 安全保护 | 过载保护、气流异常保护、过热保护、故障报警 | |
| 系统稳定性 | 连续工作可达 24 小时，具备抗干扰和耐高温性能 | |
| 工作压力 | 0.1–0.5 MPa（可调节） | |
| 操作方式 | 人机界面电脑操作，可选配温度、压力、气流、功率实时监控 | |
| 工控主机 | CPU：Intel i5；内存：8 GB DDR4；存储：256 GB SSD；网络：1000 M 有线网卡 | |
| 清洗速度 | 5–30 m/min，按清洗强度与材料调节 | |
| 清洗效果 | 去除油污、灰尘、氧化层、微粒，增强表面附着力，提升后续涂覆与粘接效果 | |
| 工作温度 | 10–30 ℃ |
问题
等离子还是超声？
等离子是粘接、印刷或涂覆前的干式在线前处理。超声用于槽内松散颗粒，包括助焊剂、器械和机构。
