在线清洗及其它设备
真空除泡机
真空和加热把胶水、涂层和封装中的气泡抽出。真空度可达 −0.098 MPa。
光学贴合、灌封或医疗封装里残留的气泡会变成可见缺陷和弱连接。脱泡机用真空至 −0.098 MPa 和受控加热把气泡压灭，周期约 3 至 15 分钟可调。相对长时间静置，微气泡去除率标称为 99% 以上。
可选 350 °C 加热、充氮和视觉。SPC、远程协助和自动调程序支持混板。适用范围包括环氧、硅胶和 UV 材料。
功能特点
- 真空度至 −0.098 MPa
- 周期约 3–15 分钟
- 微气泡 99% 以上
- 可选高温、充氮和视觉
应用领域
- 光学贴合与灌封
- 电子与医疗封装
技术规格 · 在线真空除泡机
| 分类 | 项目 | S500-AL |
|---|---|---|
| 控制系统 | PCB 板大小 | 100×100 ~ 500×500 mm |
| 厚度 | 0.5–2 mm | |
| 相机 | 12 MP / 26 MP 彩色面阵高速工业相机 | |
| 元件高度 | 顶面 50 mm，底面 50 mm | |
| 运动控制 | 板卡 + PLC | |
| 光源 | UV + W 光源 | |
| 移动速度 | 最大 500 mm/s | |
| 检测相关 | 应用范围 | 点胶、涂覆等工艺的气泡去除 |
| 胶体粘度 | 20,000 cps 以下 | |
| 抽真空速率 | 60 m³/h | |
| 极限真空值 | 4 Pa | |
| 除泡 | 40–300 s | |
| 传输方向 | 左到右、右到左、左到左、右到右 | |
| 软件系统 | 速度 | 0.5 s |
| 操作系统 | Windows 11 | |
| 混板测试 | 混板生产，支持程序自动调用 | |
| 通讯方式 | 标准 SMEMA 接口 | |
| 数据输出 | 自动生成统计分析 SPC | |
| 工控主机 | CPU：Intel i7；显卡：Nvidia GTX；内存：32 GB DDR4；存储：256 GB SSD + 2 TB 机械硬盘；网络：1000 M 有线网卡 | |
| 其他参数 | 显示器 | 21.5 寸 |
| 运动机构 | 链条传输 | |
| 轨道调宽 | 900±20 mm，可选自动或手动 | |
| 尺寸及重量 | 1200×1500×1700 mm，净重 800 kg | |
| 电源及功率 | AC 220 V 50 Hz，额定功率 1.5 kW |
问题
等离子还是超声？
等离子是粘接、印刷或涂覆前的干式在线前处理。超声用于槽内松散颗粒，包括助焊剂、器械和机构。
