涂覆与胶路检测

SG-600 双头双面3D胶路检测机

双头双面点胶检测与3D测量,基板 50×50 至 500×500 mm。检查胶线的连续性、位置和断胶。

SG-600 用于密封和结构粘接,断胶会变成现场失效。它拍摄胶线,与编程路径比较,并报告缺胶、多胶、断胶、偏移、溢胶、残胶和污染。

它位于点胶机与下一工位之间,不良品不会继续流走。判定标准留在程序里,而不是留在每位操作员的眼睛里。

功能特点

  • 胶线连续性与位置
  • 不良品不流入下一工位
  • 程序判定,不随人员状态变化
  • 记录用于趋势复盘

应用领域

  • 密封与结构粘接
  • 电子组装

技术规格 · 在线胶路 3D 检测设备

分类项目SG-600
PCBA 规格尺寸50×50 ~ 500×500 mm
元件高度顶面 80 mm,底面 80 mm
可承载 PCB 最大重量≤10 kg
工艺边3 mm
基板传送系统自动进出板和自动宽度调整,符合 SMEMA 标准
轨道高度900±20 mm
传输速度0–500 mm/s 可调
轨道传输方向一段式传送轨道;可左至右、右至左、左至左、右至右自由切换
光学规格相机5 MP / 12 MP 彩色面阵高速工业相机
数量2
光源LED 光源
3D 检测模块3D 线激光,分辨精度 0.0025 mm(选配)
检测相关胶路检测少胶、多胶、残胶、芯片破损、芯片污染;支持 UV 等
检测精度±0.02 mm
适用胶水黏度≤30,000 cP
拍照方式飞拍 / 固定拍照
其他功能一维/二维码识别,检测数据与图片绑定
混板测试混板生产,支持程序自动调用
编程方式可视化编程。可自定义点胶区域、非胶路区域;检测区域支持多边形、矩形、圆形等;可智能学习检测区域
速度0.5 s
软件系统操作系统Windows 11
功能远程控制、远程协助、自定义模型训练
通讯方式标准 SMEMA 接口
MES 系统对接预留 MES 接口
数据输出自动生成统计分析 SPC
Mark 点识别可识别圆、十字、方形、通孔等基准点;圆形 Mark 点识别范围 0.5–2 mm。读取形状与设定不一致时告警
特色功能胶路区域自动识别边缘
其他功能具备检测模式、直通模式;支持 UV 胶检测及胶路高度等信息
硬件规格工控主机CPU:Intel i7;显卡:Nvidia GTX;内存:64 GB DDR4;存储:256 GB SSD + 2 TB 机械硬盘;网络:1000 M 有线网卡
显示器21.5 寸
运动机构高精度丝杆 + 伺服电机
轨道调宽按系统软件自动调宽,进出板速度软件可调
外观/电气机箱尺寸及重量1100×1400×1700 mm,净重 750 kg
电源及功率AC 220 V 50/60 Hz,额定功率 1.5 kW
气源0.4–0.6 MPa
工作环境温度 10–45 ℃,湿度 30–85% RH

问题

单面产线用哪台涂覆检测?

SC-350 是大幅面涂覆检测,基板 50×50 至 350×350 mm。SC-500 是单面,基板 50×50 至 500×500 mm。SC-600 是双头双面,基板 50×50 至 500×500 mm。

什么时候值得上三维胶路?

当规格写明胶高或胶宽时。相机确认路径,0.0025 mm 线激光测量轮廓。

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