在线清洗及其它设备
激光清洗用于软板、PCB 和元器件。在线设备为 S350-VL 超声波清洗、S500-PL 等离子清洗、S500-AL 真空除泡。
在线清洗及其它设备超声波清洗机20–80 kHz 清洗,用于电子、器械、燃油零件和机构上的细微颗粒。
在线清洗及其它设备在线等离子清洗机在线等离子清洗:在粘接、印刷或涂覆之前去除有机物、氧化物和微粒。
在线清洗及其它设备真空除泡机真空和加热把胶水、涂层和封装中的气泡抽出。真空度可达 −0.098 MPa。
技术规格 · 在线等离子清洗机
| 分类 | 项目 | S500-PL |
|---|---|---|
| 整机尺寸 | 1100×1400×1700 mm | |
| 产品清洗范围 | 50×50 ~ 500×500 mm | |
| 轨道高度 | 900±20 mm | |
| 控制系统 | PLC + 触摸屏 | |
| 喷头数量 | 1–4 喷枪 | |
| 轨道负载 | ≤15 kg | |
| 适用行业 | 电子、半导体、光学、汽车、医疗器械、包装等 | |
| 控制方式 | PLC 自动控制,支持远程监控与控制,具备数据记录与存档 | |
| 气体类型 | 大气、氧气、CF₄、氩气(选配) | |
| 安全保护 | 过载保护、气流异常保护、过热保护、故障报警 | |
| 系统稳定性 | 连续工作可达 24 小时,具备抗干扰和耐高温性能 | |
| 工作压力 | 0.1–0.5 MPa(可调节) | |
| 操作方式 | 人机界面电脑操作,可选配温度、压力、气流、功率实时监控 | |
| 工控主机 | CPU:Intel i5;内存:8 GB DDR4;存储:256 GB SSD;网络:1000 M 有线网卡 | |
| 清洗速度 | 5–30 m/min,按清洗强度与材料调节 | |
| 清洗效果 | 去除油污、灰尘、氧化层、微粒,增强表面附着力,提升后续涂覆与粘接效果 | |
| 工作温度 | 10–30 ℃ |
技术规格 · 在线超声波清洗机
| 分类 | 项目 | S350-VL | S500-VL |
|---|---|---|---|
| PCBA 规格 | 尺寸 | 50×50 ~ 350×350 mm | 50×50 ~ 500×500 mm |
| 厚度 | 0.5–2 mm | ||
| 元件高度 | 顶面 120 mm,底面 80 mm | ||
| 板卡负载 | ≤15 kg | ||
| 工艺边 | 5 mm | ||
| 轨道高度 | 900±20 mm | ||
| 除尘规格 | 除尘率 | 点状 0.1–1.5 mm、线状 W 0.03–0.2 mm、L 0.3–10 mm,去除率 ≥98% | |
| 清洗头面 | 平面 | ||
| 除尘间距 | 1.5–15 mm | ||
| 清灰方式 | 手动拆卸滤芯清灰 | ||
| 除尘风温 | 环境温度 ≤45 ℃,出风温度 ≤35 ℃ | ||
| 负压过滤方式 | 空气外滤式 | ||
| 传送速度 | 3–120 m | ||
| 清洗等级 | 3 级 | ||
| 软件系统 | 主机功能 | 风机 + 过滤系统,与工件距离 3–10 m | |
| 操作系统 | Windows 11 | ||
| 功能 | 远程控制、远程协助、自定义模型训练 | ||
| 通讯方式 | 标准 SMEMA 接口 | ||
| 数据输出 | 自动生成统计分析 SPC | ||
| 硬件规格 | 工控主机 | CPU:Intel i5;内存:8 GB DDR4;存储:256 GB SSD;网络:1000 M 有线网卡 | |
| 显示器 | 21.5 寸 | ||
| 运动机构 | 皮带传输 | ||
| 轨道调宽 | 可选自动或手动 | ||
| 外观/电气 | 机箱尺寸及重量 | 1000×1400×1650 mm,净重 700 kg | |
| 电源及功率 | 三相 380 V 50 Hz,额定功率 5.5 kW | ||
| 气源 | 0.4–0.6 MPa | ||
| 工作环境 | 温度 10–45 ℃,湿度 30–85% RH | ||
技术规格 · 在线真空除泡机
| 分类 | 项目 | S500-AL |
|---|---|---|
| 控制系统 | PCB 板大小 | 100×100 ~ 500×500 mm |
| 厚度 | 0.5–2 mm | |
| 相机 | 12 MP / 26 MP 彩色面阵高速工业相机 | |
| 元件高度 | 顶面 50 mm,底面 50 mm | |
| 运动控制 | 板卡 + PLC | |
| 光源 | UV + W 光源 | |
| 移动速度 | 最大 500 mm/s | |
| 检测相关 | 应用范围 | 点胶、涂覆等工艺的气泡去除 |
| 胶体粘度 | 20,000 cps 以下 | |
| 抽真空速率 | 60 m³/h | |
| 极限真空值 | 4 Pa | |
| 除泡 | 40–300 s | |
| 传输方向 | 左到右、右到左、左到左、右到右 | |
| 软件系统 | 速度 | 0.5 s |
| 操作系统 | Windows 11 | |
| 混板测试 | 混板生产,支持程序自动调用 | |
| 通讯方式 | 标准 SMEMA 接口 | |
| 数据输出 | 自动生成统计分析 SPC | |
| 工控主机 | CPU:Intel i7;显卡:Nvidia GTX;内存:32 GB DDR4;存储:256 GB SSD + 2 TB 机械硬盘;网络:1000 M 有线网卡 | |
| 其他参数 | 显示器 | 21.5 寸 |
| 运动机构 | 链条传输 | |
| 轨道调宽 | 900±20 mm,可选自动或手动 | |
| 尺寸及重量 | 1200×1500×1700 mm,净重 800 kg | |
| 电源及功率 | AC 220 V 50 Hz,额定功率 1.5 kW |
